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產品組圖
產品縮略圖

FET-MX8MPQ-SMARC核心板

CPU:i.MX8MPQ
架構:4×Cortex-A53@1.6GHz+Cortex-M7@800MHz
NPU:2.3TOPS
GPU: 支持3D and 2D GPU
VPU:硬件編解碼
內存:2/4GB LPDDR4
ROM:8/16GB eMMC

CPU:i.MX8M Plus
架構:4*A53+M7
主頻:1.6GHz
內存:2/4GB LPDDR4
ROM:16GB / 32GB eMMC
系統:Linux

  • 概述特點
  • 規格參數
  • 資料下載
  • 訂購方式
選型對比選型對比


  • FET-MX8MPQ-SMARC核心板

    FET-MX8MPQ-SMARC核心板基于NXP i.MX8M Plus處理器開發設計,該系列處理器專注于機器學習與視覺、高級多媒體以及具有高可靠性的工業自動化。旨在滿足智慧城市工業物聯網、智能醫療智慧交通等應用的需求。 強大的四核Arm Cortex-A53處理器,主頻高達1.6GHz,帶有神經處理單元(NPU),最高運行速率可達2.3TOPS;內置圖像信號處理器(ISP)和兩個攝像頭輸入,打造高效的先進視覺系統;多媒體功能包括視頻編碼(含H.265)和解碼、3D/2D圖形加速以及多種音頻和語音功能;通過Cortex-M7進行實時控制,采用CAN FD和雙千兆以太網的強大控制網絡, 具有時間敏感網絡(TSN);2個USB3.0、1個PCIe3.0、1個SDIO3.0等高速通信接口,滿足5G網絡、高清視頻、雙頻WiFi、高速工業以太網等應用場景。

     i.MX8MP核心板介紹


    高速通信接口

    高速通信接口豐富,包括2路千兆以太網、1路USB 3.0、2路USB 3.0以及PCIe 3.0,滿足各種高速數據傳輸需求,提升設備間通信效率。

    iMX8MP

    4K畫質與HiFi語音體驗

    HDMI接口支持最高4K分辨率的顯示輸出,同時集成LVDS和MIPI-DSI顯示接口。此外,它還配備了先進的音頻技術,包括Cadence Tensilica HiFi4 DSP @800MHz處理器,支持18路I2S標準數字音頻、DSD512高解析度音頻、S/PDIF發送和接收功能,以及8通道PDM麥克風輸入、增強型音頻回傳通道(eARC)和異步采樣率轉換器(ASRC),為用戶帶來卓越的視聽體驗。

     i.MX8MPlus畫質與語音

    先進的多媒體技術

    支持H.264和H.265編解碼,VP9、VP8解碼,最大分辨率可達1080P,輕松應對高清視頻的播放需求。同時,芯片還采用了先進的顯示增強技術,能夠進一步提升畫面的對比度和色彩飽和度,為用戶帶來更為震撼的視覺體驗。

    i.MX8MPlus多媒體介紹

    3D/2D圖形加速

    支持3D and 2D GPU ,支持OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan,確保了廣泛的兼容性和出色的性能表現。無論是對于需要精細3D渲染的應用,還是對于需要高效2D圖形處理的用戶界面和圖標渲染,它都能提供卓越的支持和體驗。在圖形處理和計算方面具備出色的能力,能夠滿足各種高端應用的需求。

     i.MX8MPlus芯片介紹

    機器學習與視覺

    內置NPU,其算力高達2.3TOPS,足以滿足輕量級邊緣計算的需求。設備在處理圖像識別、語音識別等輕量級任務時,能夠展現出卓越的性能和響應速度,無論是智能家居的語音控制,還是移動設備的實時圖像處理,它都能提供穩定可靠的支持,為各種應用場景提供了強有力的支持。

     i.MX8MPlus的NPU介紹

    雙圖像信號處理器(ISP)

    集成了高性能的圖像信號處理單元(ISP),能夠實時處理圖像數據,優化圖像質量,提升視覺效果。這一設計使得產品能呈現出清晰、細膩的圖像,為用戶帶來更加出色的視覺體驗。同時,ISP的高效處理也確保了產品的響應速度和性能,滿足各種應用場景的需求。

     i.MX8MPlus的ISP介紹

    產品應用

    FET-MX8MPQ-SMARC核心板是一款高性能、通用性強的產品,適用于5G網絡、高清視頻、雙頻WiFi、高速工業以太網等應用場景,可賦能智慧家居、工業互聯網、智能醫療、智慧交通等行業,加速相關應用落地。

     i.MX8MPlus行業應用


  • 規格參數


     i.MX8MPlus 開發板


    FET-MX8MPQ-SMARC核心板基礎參數

    處理器

    NXPi.MX8MPQ

    CPU:4×Cortex-A53@1.6GHz+Cortex-M7@800MHz

    GPU:  支持3D and 2D GPU ,支持OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan

    NPU:2.3TOPS

    VPU:

    硬解碼:

    ? HEVC/H.265、VP9、VP8、AVC/H.264:up to 1080p@60fps

    硬編碼:

    ? H.265/HEVC、H.264/AVC:up to 1080p@60fps

    RAM

    2/4GB LPDDR4

    ROM

    16/32GB eMMC

    工作電壓

    5V

    工作溫度

    -40℃~+85℃

    接口方式

    SMARC2.1, MXM3 Edge Connector(314 pins, 0.5mm pitch)

    操作系統

    Linux 6.1.36+Qt6.5.0

    系統燒寫方式

    USB OTG

    FET-MX8MPQ-SMARC核心板功能參數
    功能


    數量

    參數

    USB 3.0

    2

    包含2個具有集成PHY的USB 3.0 / 2.0控制器

    USB 2.0

    5

    支持Highspeed (HS), Full-speed (FS), and Low-speed (LS)

    MIPI CSI

    2

    提供2個4-lane MIPI攝像機串行接口,最高可工作1.5 Gbps

    MIPI DSI

    1

    提供1個4-lane MIPI顯示串行接口,最高可工作1.5 Gbps
    1080 p60 ? WUXGA (1920x1200) at 60 Hz
    1920x1440 at 60 Hz
    UWHD (2560x1080) at 60 Hz
    WQHD (2560x1440) by reduced blanking mode(簡化消隱模式)

    LVDS

    2

    支持最高分辨率1920x1080p60

    HDMI

    1

    支持最高分辨率4kp30

    Ethernet

    2

    EMAC,支持10/100/1000 Mbps 數據傳輸速率,其中1路支持TSN

    PCIe

    1

    支持PCI Express Gen 3

    CAN-FD

    2

    采用CAN FD協議實現CAN的通信控制器,符合CAN 2.0B協議ISO 11898-1標準

    SDIO

    1

    支持 SDIO 3.0

    IIS

    2

    同步音頻接口(SAI),支持幀同步的全雙工串行接口,如I2S、AC97、tdM和codec/DSP接口

    SPI

    2

    支持的最大速率為52Mbit/s,可配置主從模式

    IIC

    5

    支持最高速率320kbps

    UART

    4

    支持的最大波特率為4Mbps。

    PWM

    3

    具有16位計數器;

    GPIO

    >14


    WiFi & BT

    1

    支持WiFi 5 MIMO、Bluetooth 5.3 ,通過SDIO3.0 + UART接口直連處理器

    JTAG

    1

    符合IEEE 1149.1 testability (JTAG)標準

    注:表中參數為硬件設計或CPU理論值。

    OK-MX8MPQ-SMARC開發板

    i.MX8系列核心板配套OK-MX8MPQ-SMARC開發板集成豐富的功能接口,用戶可更快速地評估產品的性能、穩定性和易用性

     i.MX8MPlus開發板正面接口 i.MX8MPlus開發板背面接口
    OK-MX8MPQ-SMARC開發板功能參數

    功能

    數量

    參數

    USB 3.0

    1

    USB Type A連接器引出,僅用作HOST功能,負載開關過壓過流保護;

    USB 2.0

    3

    USB Type A連接器引出,僅用作HOST功能,負載開關過壓過流保護;

    USB 2.0 OTG

    1

    USB Type C連接器引出,通過撥碼開關切換HOST / SLAVE功能,負載開關過壓過流保護;可供USB燒錄使用;

    MIPI CSI

    2

    CSI1:支持daA3840-30mc相機模組,分辨率3840X2160;
    CSI0:使用雙數據通道,通過26Pin FPC排座引出;支持OV5645模組;

    MIPI DSI

    1

    根據SMARC協議,開發板使用Switch芯片切換DSI0與LVDS0功能;
    將4-lane MIPI DSI接口通過FPC座引出;
    適配飛凌7寸MIPI屏,分辨率為1024 x 600@30fps;

    LVDS

    2

    根據SMARC協議,開發板使用Switch芯片切換DSI0與LVDS0功能;
    支持2組4-lane LVDS 1080P顯示,其中LVDS0與DSI0共用數據通道;
    適配飛凌10.1寸LVDS屏幕;

    HDMI

    1

    支持HDMI 2.0a,顯示分辨率高達3840 x 2160@30fps;

    Ethernet

    2

    支持10/100/1000Mbps自適應,通過RJ45接口引出,其中1路支持TSN;
    開發板采用標準PCIE x1卡接口,支持PCI Express Gen3;

    TF Card

    1

    開發板支持1路SDIO,可支持UHS-I的TF卡,速率最高可達104MB/s;

    4G/5G

    1

    開發板預留M.2 B-KEY插槽,使用4G與5G功能二選一;
    4G默認支持移遠EC20;5G默認支持移遠RM500Q;
    SIM卡插入板載的MicroSIM卡槽;

    IIS

    2

    開發板使用一組IIS連接CODEC芯片,用作下述的Audio功能;
    開發板的另一組IIS接入排針,提供客戶拓展使用;

    Audio

    1

    默認板載NAU88C22YG芯片,IIS接口;
    支持耳機輸出和MIC輸入,集成在1個3.5mm耳機接口;
    支持2路1W 8Ω喇叭輸出,通過XH2.54白色端子引出;

    CAN-FD

    2

    工業級隔離CAN-FD芯片,處理器支持CAN-FD最高8Mbps;
    符合CAN協議版本2.0B規范,使用DG128綠端子引出;

    QSPI

    1

    開發板配置2顆16MB FLASH存儲芯片,其中一顆使用QSPI通信;

    SPI

    1

    開發板配置2顆16MB FLASH存儲芯片,其中一顆使用SPI通信;
    可配置為SPI啟動;

    RTC

    1

    根據SMARC協議,開發板配置一顆CR2032紐扣電池為核心板提供RTC電源,開發板斷電后可通過紐扣電池記錄時間;

    IIC

    4

    用于掛載開發板音頻、攝像頭、觸摸屏等設備;

    Debug UART

    2

    2路串口轉為1路USB用于調試設備;
    開發板將UART1和UART2用作Debug功能;

    RS485

    2

    開發板將UART0和UART3用作RS485功能;

    工業級隔離RS485芯片,最高可達4Mbps,使用DG128綠端子引出;

    PWM

    5

    用于顯示屏調節背光亮度和LED呼吸燈等功能;

    GPIO

    \

    開發板在排針上預留多個GPIO,其中包括SMARC協議規定的特殊功能引腳;


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    選型手冊: 飛凌嵌入式全線產品手冊

    產品介紹: FET-MX8MPQ-SMARC產品簡介